DAY.MK

обновено 23:54, 25.05.2026

ТЕХНОЛОШКИ ПРОБИВ НА HUAWEI на полето на микрочипови ќе му помогне на кинескиот гигант да ги заобиколи санкциите од САД

пред 2 часа 1 извори
ТЕХНОЛОШКИ ПРОБИВ НА HUAWEI на полето на микрочипови ќе му помогне на кинескиот гигант да ги заобиколи санкциите од САД

Кратко

  • Време зa читање: 4 минути Хе Тингбо, претседателка на полупроводничкиот бизнис на Huawei, во говорот рече дека Huawei смислил револуционерен дизајн „LogicFolding“ за своите идни чипови Kirin.

Повеќе статии